일상적인 장치의 복잡성과 연결성이 증가함에 따라 고품질 전자 제품에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 이로 인해 제조업체는 더욱 경쟁력 있게 더 많은 제품을 생산해야 한다는 압력을 받게 됩니다. 자동화는 제조업체가 이러한 생산성 향상을 달성하는 주요 방법입니다.

전자제품 제조 로봇의 기본
응용 분야의 상황에 따라 많은 로봇 유형이 전자 제조 로봇이 될 수 있습니다. 이들은 제품에 전자 장치를 구현하는 여러 산업 분야에 배포됩니다.

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전자제품 제조 로봇 애플리케이션
전자제품 제조에서 로봇이 처리하는 몇 가지 중요한 작업이 있습니다. 이러한 작업은 반복적이고 단순하며 대용량입니다. 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

1. 조립
2. 납땜
3. 테스트
4. 검사
5. 포장
집회
조립은 더 작은 하위 구성 요소로 제품을 만드는 기본 프로세스입니다. 여기에는 다이오드, 커패시터, 트랜지스터와 같은 장착 부품이 포함되는 경우가 많습니다. 또한 완성된 PCB를 더 큰 제품 내의 하우징에 고정하는 것도 포함될 수 있습니다.

납땜
납땜 공정은 전자 부품을 보드에 용접하여 전기 회로를 완성하는 과정을 말합니다. 납땜은 표준화된 자동화 작업입니다. 즉, 검증된 진정한 솔루션이 포함된 일반적인 작업입니다. 제조업체는 종종 생산 공정의 일부로 PCB 구성 요소를 조립합니다. 이 작업에는 보드에 하위 구성 요소를 납땜하는 작업이 포함됩니다. 제조업체와 통합업체는 수십 년 동안 납땜 작업을 자동화해 왔습니다. 이러한 경험으로 인해 자동 납땜이 잘 이해되었습니다. 납땜 솔루션에 대한 광범위한 시장 지원이 있습니다. 자동화된 납땜 프로젝트를 통해 반복 가능한 부품 프리젠테이션 및 도구 헤드 선택을 관리해야 한다는 점을 명심하십시오.

테스트
테스트는 전자 제품의 생산 품질이 최고인지 확인하고 전자 제품이 배송되기 전에 결함을 찾아내는 데 필요합니다. 테스트는 일반적으로 수동 프로세스이지만 로봇은 연속성 테스트 및 보드가 올바르게 작동하는지 확인하기 위해 보드에 신호를 보내는 등 더 많은 테스트 애플리케이션을 수행했습니다.

점검
테스트와 유사한 검사는 역사적으로 육체 노동자가 수동으로 처리해 왔던 작업입니다. 그러나 안정적이고 저렴한 머신 비전 시스템을 도입함으로써 로봇이 검사 작업을 처리할 수 있게 되었습니다. 로봇과 머신 비전을 결합하면 결함을 실시간으로 처리할 수 있습니다.

포장
포장 공정은 대부분의 산업에서 매우 중요합니다. 전자제품 제조업도 예외는 아닙니다. 대량 생산 환경으로 인해 포장 단계는 병목 현상에 민감합니다. 자동화는 포장 공정의 처리량을 늘리기 위한 표준 솔루션입니다. 주요 고려 사항에는 부품 프레젠테이션과 제품에 맞는 올바른 팔 끝 도구 선택이 포함됩니다.