日常的に使用される機器の複雑化と接続性の高まりにより、高品質な電子機器への需要は大幅に増加しています。これにより、メーカーはより多くの製品をより競争力のある価格で生産する必要に迫られています。自動化は、メーカーがこうした生産性向上を実現する主な手段です。

電子機器製造ロボットの基礎
多くの種類のロボットは、用途に応じて電子機器製造ロボットとして使用できます。これらのロボットは、製品に電子機器を組み込む様々な業界で導入されています。

1. 家電製品
2. 商業/産業用電子機器
3. 自動車
4. 航空宇宙
5. 医療機器製造
電子機器製造ロボットアプリケーション
電子機器製造において、ロボットが担う重要な作業はいくつかあります。これらの作業は反復的で単純、かつ大量です。一般的な用途としては、以下のようなものがあります。

1. 組み立て
2. はんだ付け
3. テスト
4. 検査
5. 包装
組み立て
組立とは、小さな部品から製品を組み立てる基本的な工程です。これには、ダイオード、コンデンサ、トランジスタなどの部品の実装が含まれることが多く、完成したPCBを大きな製品内のハウジングに固定することが含まれる場合もあります。

はんだ付け
はんだ付け工程とは、電子部品を基板に溶接して電気回路を完成させる工程です。はんだ付けは標準化された自動化タスクであり、実績のあるソリューションが広く採用されている一般的なタスクです。メーカーは、生産工程の一環としてPCB部品を組み立てることがよくあります。このタスクには、基板へのサブコンポーネントのはんだ付けも含まれます。メーカーやインテグレーターは、何十年にもわたってはんだ付けタスクの自動化に取り組んできました。こうした経験から、自動はんだ付けは広く理解されています。はんだ付けソリューションは市場で広く支持されています。自動はんだ付けプロジェクトでは、部品の配置とツールヘッドの選択を常に適切に管理する必要があることに留意してください。

テスト
電子機器の最高品質を保証するにはテストが不可欠であり、出荷前に欠陥を発見するのに役立ちます。テストは通常​​手作業で行われますが、ロボットは導通テストや基板への信号送信による動作確認など、より多くのテスト用途を担っています。

検査
検査はテストと同様に、従来は手作業で行われてきた作業です。しかし、信頼性が高く手頃な価格のマシンビジョンシステムの導入により、ロボットが検査作業を担うようになりました。ロボットとマシンビジョンを組み合わせることで、欠陥をリアルタイムで検出することが可能になります。

パッケージ
パッケージングプロセスはほとんどの業界にとって極めて重要です。電子機器製造も例外ではありません。大量生産環境においては、パッケージング工程はボトルネックが発生しやすい工程の一つです。自動化は、パッケージングプロセスのスループットを向上させるための標準的なソリューションです。重要な考慮事項としては、部品の配置と、製品に適したエンドオブアームツールの選択が挙げられます。